“芯”征程 | 芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产

6月20日，高新发展下属芯未半导体与芯华创新中心协同合作的碳化硅研发验证平台通线仪式成功举办，这一里程碑式的事件标志着芯未半导体在碳化硅研发制造领域迈出了坚实的一步，同时为推动西部碳化硅产业的发展注入了强大动力。

此次碳化硅研发验证平台的通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，通过中试服务连接创新端和产业端，加速了科技成果的产业化，促进了科技与市场的深度融合，提升了成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创新能力，对助力成都高新区打造创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群具有十分重要的意义。

碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具有优异的电学、热学和机械性能，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网等众多领域有着广泛的应用前景。芯未半导体此次建成的碳化硅研发验证平台，采用了国际领先的工艺技术和设备，具备高品质、高性能、高效率的生产能力，将有效满足市场对碳化硅产品日益增长的需求。

成都高投芯未半导体有限公司总经理表示，芯未半导体将持续进行国际前沿的第三代半导体共性技术研发验证平台建设，打造从概念可行性研究到产品量产的加速器，建成国际领先的第三代半导体研发验证平台。

芯未半导体作为成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台，将持续凝聚产业链上下游资源，提升成都高新区电子信息产业关键核心技术攻坚能力，支撑成都本土的功率半导体产业集群建设、建圈强链。

芯未来

此次碳化硅研发验证平台的成功通线，不仅是芯未半导体发展史上的一个重要历史节点，也为我国半导体产业的发展增添了新的活力。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，芯未半导体将继续加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，为企业提供更优质的碳化硅解决方案，帮助企业自主创新打破国外技术垄断实现“国产替代”，为中国半导体产业的发展贡献蓬勃力量。