先进封装材料｜环氧塑封料

随着电子通信技术以及芯片应用的飞速发展，对集成电路封装技术的使用也越来越多，而环氧塑封料,又称为环氧模塑料,作为电子封装过程中所使用的关键材料,也得到了空前的飞速发展。

环氧塑封料（EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。

环氧塑封料发展至今,已经衍生出很多种不同类型,以适合不同应用要求。按所用的环氧树脂的化学结构来分,可以分为EOCN型、DCPD型、联苯基(Bi-phenyl)型以及多官能团(Multi-Function)型等。按性能不同可分为:普通型、环保型、快速固化型、无后固化型、高导热型、低放射型、低应力型、低翘曲型等;按用途外观不同可分为：固态环氧塑封料、液态塑封料、底部充填胶三大类。

环氧塑封料物理化学性质稳定、生产工艺流程简单、且在其包覆下的芯片在工作过程中可靠性高，广泛应用于半导体元器件、汽车、军事、航空等。

环氧树脂原料：环氧氯丙烷