光迅科技携先进技术亮相OFC，联合产业伙伴点亮T比特新时代

　　当地时间4月1日-3日，光通信领域全球规模最大、历史最久、影响力最强的的光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2025)在美国旧金山召开。作为光电子器件及模块研发及产业化全球先行者，光迅科技携自主研发及与产业伙伴共同研发的创新产品，重磅亮相大会。同时，本次大会，光迅科技以“Lighting The Terabit Future”为主题，展示了对AI光互连解决方案的深入应用，充分体现光迅科技全面开放、全面合作、全面布局的态度。

　　在AI高速模块方面，光迅科技自首款1.6T光模块发布以来广受关注，并持续将更高速、低能耗贯穿产品研发全过程。此次展出的多款1.6T光模块为AI高速互联带来新方案，现场发布的基于单波200G VCSEL的1.6T光模块，创造了短距超高速互联新可能;搭载3nm DSP芯片的升级版1.6T OSFP224模块延续了高速可插拔模块的生命周期，现场动态演示性能良好。

　　在绿色光通信方面，光迅科技将绿色低碳理念融入产品及技术革新，并应用于产品中，推动行业可持续发展，现场演示多款光模块产品在浸没液冷环境中的实际运行效果，直观呈现前沿热管理技术与高效节能方案，现场动态演示吸引了行业专家的关注。

　　光迅科技积极携手全球头部品牌客户，围绕新兴的分布式园区数据中心互联场景树立新标杆，此次联合Marvell推出的1.6T O波段Coherent-Lite OSFP-XD光模块，通过性能与功耗优化解决方案，互联距离可达20公里。

　　现场首发的全新一代高分辨率OCM，内置高集成度自研的ITLA与ICR，相较于传统方案，频率分辨率精度可大幅提升至1GHz量级;同步首发的Twin 2×20WSS产品，基于自研LCOS技术，具有多端口多维度控制和优秀的级联滤波特性，端口扩展能力达2×22维度，为光传输网络业务的快速部署提供卓越的解决方案。

　　盛会落幕，征程再启。光迅科技致力于成为全球领先的光通信产品提供商，通过垂直整合能力赋能客户需求，并推动更多与全球行业头部企业的深入合作，引领光通信技术未来研发和应用新趋势。未来，光迅科技将持续聚焦行业热点需求，携手上下游伙伴构建紧密生态圈，持续推动产品技术创新和行业可持续发展。