近日,2024长三角芯片及人工智能发展论坛暨TOP芯联产业发展大会在浦东建设TOP芯联园区举办。未来,大会计划将以芯片与人工智能为核心,举办百场路演活动,通过资源整合、技术协作,推动创新要素的集聚流通,助力上海科技创新品牌建设,打造浦东新区科技创新高地。
本次活动设有园区推介、政策解读、企业分享和项目路演等环节。当天,浙江清华长三角研究院物联网创新中心执行主任王子鹏等嘉宾带来主题分享,10个人工智能与集成电路领域的创新项目通过线上线下结合的方式进行了展示,进一步促进了创新项目与产业资本的精准对接。
活动现场,清华长三院所属的上海观畴智谷科技开发有限公司与泰隆银行、山河汇创新平台等5家金融机构及创新平台,以及凡麒微电子、中影年年文化传媒等5家企业签署合作协议,为TOP芯联园区发展增添新的资源和活力。
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