开普云战略投资企业星凡科技发布AI算力集群产品

近日，开普云战略投资企业星凡科技隆重召开“跨越算力鸿沟”AI算力集群产品发布会。

星凡科技是业内领先的AI Infra（AI基础设施）供应商，聚焦于算力中心运营全业务场景的LLM Agent、异构芯片的大模型性能加速中间件开发及模型智能化适配。

开普云于2023年战略投资星凡科技，双方在产品和技术层面开展全面深度合作。开普云利用自身行业大模型软件和应用场景优势，适配星凡科技算力硬件底座，实现大模型软硬件深度融合。

星凡科技在会上发布了算力集群产品“超新星分布式微算力中心”，该产品占地面积仅为传统智算中心的2‰，算力密度却可达到传统智算中心的118倍。通过采用行业领先的低电压signoff技术、定制库技术、动态电压调整技术，应用到低功率AI芯片中，使TOPS/W 指标比国际先进芯片NVA100高20%，低功耗助力算力中心低成本运营。

在算力集群产品中，内置了开普云和星凡科技联合开发的“神机AIOS、X-Boost、星瀚LMOps”三重使能平台，帮助大模型开发者解决国产芯片性能低、适配难，开发成本高、难度大等一系列问题。

在发布会上，开普云副总裁马文婧、星凡科技副总裁赵礼和四川华鲲振宇智能科技有限责任公司副总裁宋璇签署了三方战略协议，未来三方将在算力集群建设、行业大模型一体机和算力中心运营业务中进一步深入合作。

发布会上星凡科技还宣布已经开始向AI芯片产品进行布局，将联合国内优秀AI芯片厂商共同研发大模型推理专用芯片，联合知名高校针对大模型推理需求开展异构芯片研发创新探索。AI芯片产品将具备超低功耗、超低延迟等优势，大幅降低推理成本，灵活适配大模型计算需求。

未来，开普云将与星凡科技联合，为开普云自研的多模态行业大模型量身打造行业定制AI推理芯片，助力开普云从行业定制模型到行业定制算力的战略升级，为行业客户提供更高性能、更低成本的一体化人工智能解决方案。